Conception de circuits imprimés, fabrication et assemblage de circuits imprimés
Smartnoble offre des solutions de dinde de services de fabrication électronique, de la conception de PCB, de la fabrication de PCB à l’assemblage de PCB.
Capacité de fabrication de PCB Smartnoble
Capacité de fabrication de PCB Smartnoble
| Articles | Masse | Échantillon | |
| Couches | 2 ~ 68L | 120L | |
| Épaisseur max. de la planche | 10 mm (394 mil) | 14 mm (551 mil) | |
| Largeur min. | Couche intérieure | 2,2 mil/2,2 mil | 2,0 mil/2,0 mil |
| Couche extérieure | 2,5/2,5 mil | 2,2/2,2 mil | |
| Inscription | Même noyau | ±25um | ±20um |
| Couche à couche | ±5 millions | ±4 millions | |
| Epaisseur max. du cuivre | 6 onces | 30 onces | |
| Dlamètre min. de trou de forage | Mécanique | ≥0,15 mm (6 mil) | ≥0,1 mm (4 mil) |
| Laser | 0,1 mm (4 mil) | 0,050 mm (2 mil) | |
| Taille max. (taille de finition) | Carte de ligne | 850 mm x 570 mm | 1000mmX600mm |
| Panier | 1250 mm x 570 mm | 1320 mm x 600 mm | |
| Rapport d’aspect (trou de finition) | Carte de ligne | 20:1 | 28:1 |
| Panier | 25:1 | 35:1 | |
| Matériel | FR4 | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF | |
| Haute vitesse | Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 Series, MW4000, MW2000, TU933 | ||
| Haute fréquence | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 | ||
| Autrui | Polyimide, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega , ZBC2000, | ||
| Finition de surface | HASK, ENIG, Étain par immersion, OSP, Silve par immersion, Doigt d’or, Galvanoplastie Or dur/Or doux, OSP sélectif, ENEPIG | ||
Atelier d’assemblage de circuits imprimés
Capacité du processus PCBA
| Capacité d’assemblage de PCB | ||||
| Article | Taille du lot | |||
| Normal | Spécial | |||
| PCB (utilisé pour SMT) spec | (L*W) | Min | L≥3mm | L<2 millimètres |
| L≥3mm | ||||
| Max | L≤1200mm | L>1200 millimètres | ||
| L≤500mm | W>500 millimètres | |||
| (T) | Epaisseur minimale | 0,2 millimètre | T<0,1 millimètre | |
| Epaisseur maximale | 4,5 millimètres | T>4,5 millimètres | ||
| Spécifications des composants SMT | dimension du contour | Taille minimale | 201 | 1005 |
| (0,6 mm * 0,3 mm) | （0,3 mm * 0,2 mm) | |||
| Taille maximale | 200 mm * 125 mm | 200 mm * 125 mm<SMD | ||
| Épaisseur du composant | T≤6,5 mm | 6,5 millimètres<T≤15mm | ||
| QFP、TREMPER、SOJ (plusieurs broches) | Espace min des broches | 0,4 millimètre | Pas ≤ 0,3 mm<0,4 millimètre | |
| CSP,BGA | Espace minimum pour le ballon | 0,5 millimètre | Pas ≤ 0,3 mm<0,5 millimètre | |
| SPÉCIFICATION DU PCB DIP | (L*W) | Taille minimale | L≥50mm | L<50 millimètre |
| L≥30mm | ||||
| Taille maximale | L≤1200mm | L≥1200mm | ||
| L≤500mm | L≥500mm | |||
| (T) | Épaisseur minimale | 0,8 millimètre | T<0,8 millimètre | |
| Épaisseur maximale | 2 millimètres | T>2 millimètres | ||
| BOÎTE BULID | MICROPROGRAMME | Fournir des fichiers de programmation du micrologiciel, des instructions d’installation du micrologiciel + du logiciel | ||
| Test de fonctionnement | Niveau de test requis avec instructions de test | |||
| Boîtiers en plastique et en métal | Moulage des métaux,Tôlerie,Fabrication des métaux,Fabrication des métaux,Extrusion des métaux et du plastique | |||
| CONSTRUCTION DE LA BOÎTE | Modèle CAO 3D du boîtier + spécifications (y compris les dessins, la taille, le poids, la couleur, le matériau, la finition, l’indice IP, etc.) | |||
| FICHIERS PCBA | Fichier PCB | Fichiers PCB Altium/Gerber/Eagle (y compris les spécifications telles que l’épaisseur, l’épaisseur du cuivre, la couleur du masque de soudure, la finition, etc.) | ||
