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SN 818011850 FPC 0.3 Front Flip H=1.0 11P. FPC | Circuit imprimé flexible

SN 818011850 FPC 0.3 Front Flip H=1.0 11P. FPC | Circuit imprimé flexible

Produits | Circuit imprimé flexible

Avec des technologies de développement innovantes, une qualité supérieure et un coût de fabrication compétitif, nos produits ont été utilisés pour des applications sans fil, notamment GPRS, WLAN, Bluetooth, Wi-Fi, CATV, GPS, communication par satellite, station de base, modules RF, équipements de mesure haute fréquence, ainsi que des produits de consommation tels que des antennes, des téléphones portables, des appareils médicaux, de l’électronique domestique et RFID, etc.

Paramètres technologiques | Circuit imprimé flexible

1.1 Tension de fonctionnement : AC 30V

1.2 Capacité de charge de courant : 0,2 A

1.3 Résistance d’isolement : 50MΩ min

1.4 Tension de tenue diélectrique : 150 V AC/60s

1.5 Résistance de contact initiale : 50mΩ Max

1.6 Résistance de contact final : 100mΩ Max

1.7 Élévation de température : △30°C Max

Force de rétention FPC de 1,8 : 0,13 N/Min de la broche

1.9 Température de fonctionnement : -55°C~+85°C

2.0 Plage de température de stockage : -10 °C ~ + 50 °C

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