L’évolution de l’automatisation de la fabrication intelligente de semi-conducteurs

À mesure que la fabrication de semi-conducteurs s’oriente vers le 2 nm et moins, la demande de précision, d’efficacité et d’adaptabilité environnementale a considérablement augmenté. Les systèmes d’automatisation traditionnels ont du mal à gérer la compensation dynamique, la coordination multi-appareils et la compatibilité avec les salles blanches, ce qui crée un besoin croissant de solutions intelligentes de nouvelle génération.

Percées technologiques

1. Compensation dynamique de haute précision

   Grâce à la fusion multi-capteurs et à des algorithmes de contrôle en temps réel, la nouvelle génération de systèmes d’automatisation atteint une précision de positionnement inférieure au micron (±0,05 mm), répondant ainsi aux exigences strictes de manipulation des plaquettes des processus avancés.

2. Conception de systèmes intégrés

   L’intégration poussée des bras robotiques, des AMR et des systèmes visuels simplifie le déploiement et réduit le temps de débogage de 90 %, ce qui permet de résoudre la complexité de la coordination entre plusieurs marques.

3. Optimisation des salles blanches

   Certifié conforme aux normes de salle blanche de classe 1, l’équipement se caractérise par de faibles émissions de particules et une compatibilité électromagnétique (CEM) exceptionnelles, garantissant des environnements de production stables et sûrs.

Réalisations du projet

• Amélioration de plus de 20 % de l’efficacité globale de l’équipement (OEE)
• Taux de casse des plaquettes réduit à moins de 0,001 ppm
• Cycle d’expansion de la ligne de production raccourci de quelques semaines à quelques jours