HBM personnalisé et liaison hybride : accélérer l’avenir de la fabrication de puces d’IA
À l’ère des grands modèles d’IA, la mémoire à large bande passante (HBM) est devenue la pierre angulaire des systèmes informatiques avancés. Alors que la demande d’architectures personnalisées augmente, HBM connaît deux transformations majeures : la personnalisation et les liens hybrides.
Smartnoble propose des solutions d’équipement de pointe qui ouvrent la voie à l’avenir de l’emballage HBM et de la fabrication de semi-conducteurs.
HBM personnalisé : déverrouiller des performances spécialisées
Les principaux géants de la technologie développent activement des solutions HBM personnalisées pour optimiser les performances de la mémoire pour les accélérateurs d’IA. L’intégration de la logique de contrôle dans les matrices SoC permet une intégration plus étroite de la mémoire, une latence plus faible et de meilleures performances par watt.
Smartnoble fournit des équipements de traitement et de test hautement adaptables conçus pour répondre aux exigences de l’assemblage HBM personnalisé et de l’intégration de précision.
Collage hybride : le prochain bond en avant dans l’emballage
Alors que le collage conventionnel à base de soudure est confronté aux limites de l’empilage à haute densité, le collage hybride est en train de devenir la technologie privilégiée pour la production HBM4/4E de nouvelle génération. Il offre un pas ultra-fin, une contrainte thermique plus faible et une meilleure intégrité du signal, ce qui est essentiel pour les puces d’IA et de mémoire avancées.
Smartnoble développe activement des plates-formes d’équipement compatibles avec les processus de collage hybride pour soutenir les lignes d’emballage de haute précision et à haut rendement.
L’innovation avec un objectif
L’évolution de HBM n’est pas seulement une question de bande passante, mais aussi de convergence : intégration 3D, interconnexion TSV et optimisation thermique.
Smartnoble s’engage à innover et à collaborer en permanence tout au long de la chaîne d’approvisionnement afin d’accélérer la fabrication de semi-conducteurs évolutifs et économes en énergie.
Avec nos partenaires, nous construisons les bases de la prochaine génération d’informatique basée sur l’IA.
Contactez-nous : www.smartnoble.com