Conception de PCB, fabrication de PCB et assemblage de PCB
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Capacité de fabrication de PCB Smartnoble
Capacité de fabrication de PCB Smartnoble
| Articles | Masse | Échantillon | |
| Couches | 2 ~ 68L | 120L | |
| Épaisseur maximale de la planche | 10mm (394mil) | 14mm (551mil) | |
| Largeur min. | Couche interne | 2.2mil/2.2mil | 2.0mil/2.0mil |
| Couche externe | 2.5/2.5mil | 2.2/2.2mil | |
| Inscription | Même noyau | ±25um | ±20um |
| Couche à couche | ±5mil | ±4mil | |
| Épaisseur maximale du cuivre | 6 Oz | 30 Oz | |
| Min. Dlamètre de trou de forage | Mécanique | ≥0.15mm (6mil) | ≥0.1mm (4mil) |
| Laser | 0.1mm (4mil) | 0.050mm (2mil) | |
| Taille maximale (taille de finition) | Carte de ligne | 850mmX570mm | 1000mmX600mm |
| Panier | 1250mmX570mm | 1320mmX600mm | |
| Rapport d’aspect (trou de finition) | Carte de ligne | 20:1 | 28:1 |
| Panier | 25:1 | 35:1 | |
| Matériel | FR4 | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF | |
| Haute vitesse | Megtron6, Megtron4, Megtron7,TU872SLK, FR408HR,Série N4000-13,MW4000,MW2000,TU933 | ||
| Haute fréquence | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 | ||
| Autrui | Polyimide, Tk, LCP, BT, C-pli, Fradflex, Omega , ZBC2000, | ||
| Finition de surface | HASK, ENIG, Étain d’immersion, OSP, Silve d’immersion, Doigt d’or, Galvanoplastie Or dur / Or tendre, OSP sélectif, ENEPIG | ||
Atelier d’assemblage de CIRCUITS imprimés
Capacité du processus PCBA
| Capacité d’assemblage de PCB | ||||
| Article | Taille du lot | |||
| Normal | Spécial | |||
| PCB(utilisé pour SMT)spec | (L*W) | Min | L≥3mm | L2mm |
| W≥3mm | ||||
| Max | L≤1200mm | L>1200mm | ||
| W≤500mm | W>500mm | |||
| (T) | Épaisseur minimale | 0,2 mm | T0,1 mm | |
| Épaisseur maximale | 4,5 mm | T>4,5 mm | ||
| Spécifications des composants SMT | dimension du contour | Taille minimale | 201 | 1005 |
| (0,6 mm * 0,3 mm) | （0,3 mm * 0,2 mm) | |||
| Taille maximale | 200mm * 125mm | 200mm * 125mmSMD | ||
| épaisseur du composant | T≤6,5 mm | 6,5 mmT≤15mm | ||
| Le、TREMPER、SOJ (multi broches) | Espace minimal des broches | 0,4 mm | 0.3mm≤Pitch0,4 mm | |
| CSP,BGA | Espace de balle min | 0,5 mm | 0.3mm≤Pitch0,5 mm | |
| DIP PCB SPEC | (L*W) | Taille minimale | L≥50mm | L50mm |
| W≥30mm | ||||
| Taille maximale | L≤1200mm | L≥1200mm | ||
| W≤500mm | W≥500mm | |||
| (T) | Épaisseur minimale | 0,8 mm | T0,8 mm | |
| Épaisseur maximale | 2mm | T>2mm | ||
| BOÎTE BULID | MICROPROGRAMME | Fournir des fichiers de firmware de programmation,Firmware + instructions d’installation du logiciel | ||
| Test de fonctionnement | Niveau de test requis avec instructions de test | |||
| Boîtiers en plastique et en métal | Coulée de métal,Tôlerie,Fabrication de métaux,Fabrication de métaux,Extrusion de métaux et de plastiques | |||
| CONSTRUCTION DE BOÎTES | Modèle CAO 3D du boîtier + spécifications (y compris les dessins, la taille, le poids, la couleur, le matériau, la finition, l’indice IP, etc.) | |||
| FICHIERS PCBA | FICHIER PCB | Fichiers PCB Altium / Gerber / Eagle (y compris les spécifications telles que l’épaisseur, l’épaisseur de cuivre, la couleur du masque de soudure, la finition, etc.) | ||
